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产品信息
美国EXTEC金刚石/钻石切割碟/片
Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种,直径有3"(76mm) 4"(102mm) 5" (127mm) 6"(152mm)及7"(178mm)。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷;低密度切割碟适合切割易损坏的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料)。
EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料,至于切割铁,钴底合金,优质镍底合金及铅底合金,则使用I wafering Blades 较为适合。
使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前,请先用磨刀石。
建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度
常用货号
Diamond Wafering Blades(高密度):
12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.
(102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金刚石切割碟
12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.
(127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟
12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.
(152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟
其它更多货号,请来电资询
其次还有对应的切削液,磨刀石等等
钻石微粒切割碟(高密度) |
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12200 |
直径 3" x 厚 0.006" x中心轴 1/2 (76 mmx0.15 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12205 |
直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.3 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12210 |
直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mmx0.4 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12215 |
直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mmx0.5 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12220 |
直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mmx0.6 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
钻石微粒切割碟(低密度) |
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12230 |
直径 3" x 厚 0.006" x 中心轴 1/2 (76 mmx0.15 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12235 |
直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.3 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12236 |
直径 4" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.5 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12240 |
直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mmx0.4 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12245 |
直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mmx0.5 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
12250 |
直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mmx0.6 mmx12.7 mm) |
1 片 / 盒 |